研发工程
拥有一支稳定而专业的研发工程团队98人,其中高中级软硬件研发工程师41人,均来自台系无线通信和电子制造大厂研发工程部门,具有丰富研发和工程经验。技术员57人,或来自台系电子大厂,或在本公司基层锻炼多年,技能娴熟。技术团队互相协作,技术交流和互相学习蔚然成风。
98
专业的研发工程团队
41
高中级软硬件研发工程师
57
技术员
SMT生产流程
SMT贴片加工是一种在PCB基础上进行加工的系列工艺流程技术,具有贴装精度高、速度快等优势特点。SMT贴片加工工艺流程主要包括有印刷、贴片、固化、回流焊接、检测、返修等,多个工艺有序进行,完成整个贴片加工流程。
SFC系统
SFC系统也叫车间作业管理系统。它在每一环节实施电子数据监控,收集现场生产数据,对各种生产指标状况实时监控,以及对有问题的产品进行追溯。它利用来自车间的数据及其它数据处理文件,维护和传送生产订单及工作中心各种状态信息的系统。车间作业管理的子功能有:安排各项生产订单的先后顺序,维护在制品的数量信息,传递生产订单状态信息,为产能控制提供实际投入和产出数据,为库存和财务核算提供按地点及生产订单分类的在制品数量信息,衡量劳动力和机器设备的有效性、利用率和生产率,质量追溯。
现有生产设备及生产技术均已达到国内外同行的先进水平,主要生产设备包括美国DEK全自动印刷机,西门子D系列高速贴片机,heller十三温区回流焊炉等。可贴装0201及01005的贴片组件,以及脚距在0.3mm超高精度的BGA等贴片,同时拥有AOI、X-RAY、3D锡膏测厚仪、视觉Routing分板机、V-CUT分板等相关配套设备。具有较强的全面配套加工生产能力。

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