回路基板は電子機器に不可欠な重要な部品として、人体の神経系のように、電子部品間の電気接続と信号伝送の重任を担っている。異なる特性と構造に基づいて、配線板は複数のタイプに分割することができ、それぞれのタイプには独自の利点と適用シーンがあります。

階数による分類

シングルパネル

シングルパネルは、回路基板の中で最も基本的なタイプです。この回路基板では、電子部品はその一方の面に集中して分布しており、導線は他方の面にしか存在していない。ワイヤは1つの面にしか表示されないため、片面配線板と呼ばれています。単板の製作技術は比較的簡単で、生産コストも低く、これにより、簡単なリモコン、計算機など、回線の複雑さに対する要求が高くなく、コスト制御が厳しい製品の中で広く応用されている。しかし、その欠点も明らかであり、配線空間が限られているため、複雑な回路の設計ニーズを満たすことが難しく、機能が多く、構造が複雑な電子製品には適用されない。

ダブルパネル

2つのパネルは、1つのパネルをベースにした拡張とアップグレードです。単層パネルの単層配線が、電子製品の増大する機能要件を満たすことができない場合、2層パネルが誕生します。2枚のパネルの両面に銅箔が被覆され、引き廻しが設計されており、ビアを介して2層の配線間の導通を実現することができ、必要な回路ネットワーク接続を構築することができる。シングルパネルに比べて、デュアルパネルは配線空間を大幅に増加し、より複雑な回路設計を収容することができ、一般的なオーディオ機器、小型家電制御ボードなどの中でも広く応用されている中程度の複雑度の電子製品がある。

たそうばん

多層板とは、3層以上の導電パターン層を備え、これらの導電パターン層が中間の絶縁材料によって分離して積層されてなるとともに、各導電パターンが設計要求に応じて相互接続を実現するプリント板をいう。多層板は電子情報技術が高速、多機能、大容量、小体積、薄型化、軽量化の方向に発展するための必然的な産物である。電子機器の機能の強大さと体積の漸進的な縮小に伴い、配線板の集積度と配線密度に対してより高い要求を提出し、多層板は限られた空間内でより複雑な回路配置を実現でき、電子機器の性能と信頼性を大幅に高めた。スマートフォン、コンピュータボード、航空宇宙電子機器などのハイエンド電子製品に広く応用されている。

プロパティ別に分類

ソフトボード（FPC）

フレキシブルプリント配線板（Flexible Printed Circuit、略称FPC）であるフレキシブル基板を用いた配線板である。高度な曲げ可能性、柔軟性、および軽量な特徴を持ち、3次元空間内で自由に曲げ、折りたたみができ、さまざまな複雑な設置環境に適応することができます。ソフトボードは、携帯電話のディスプレイ配線、ノートパソコンのキーボード接続配線など、異なる部品を接続したり、動的に曲げたりする必要があるシーンによく使用されており、スペースを有効に節約し、電子機器の集積度と信頼性を高めることができます。

ハードボード（PCB）

硬板、つまり私たちがよく見るプリント配線板（Printed Circuit Board、PCBと略称する）は、剛性の絶縁材料を基板として、良好な機械的強度と安定性を持っている。それは電子部品に安定した支持と電気接続を提供することができ、テレビ、ゲーム機、工業制御装置などの機械性能に対する要求が高い各種電子機器に広く応用されている。

ソフトハードボンディングボード（FPCB）

ソフト・ハード結合板（Flexible Printed Circuit Board、FPCBと略称）は、ソフト・ボードとハード・ボードの利点を結合し、同じ基板上に柔軟性と剛性領域を同時に備えている。この配線板は、フレキシブルな配線と接続をフレキシブルな板の曲げ可能性を利用して実現することができ、また、硬板の剛性を利用して電子部品に安定した支持を提供することができる。ソフト・ハード結合ボードは、ハイエンドのスマートフォンやタブレットPCなど、空間レイアウトや性能に対する要求が高い電子製品によく使用されており、複雑な回路設計を満たすと同時に、製品の軽量化と小型化を実現することができます。

配線板の分類は豊富で多様で、それぞれのタイプがそれぞれの分野で重要な役割を果たしている。電子技術の持続的な進歩に伴い、配線板の種類と性能も絶えず発展し、完備しており、電子機器の革新とアップグレードに堅固な基礎を提供している。