ある意味では、タブレット技術はSMTの柱と深く発展する重要なシンボルとなっている。パッチマシンはSMT製品組立生産ラインの中で核心的、重要な設備であり、SMT加工パッチマシンの先進度は根本的にパッチプロセスの2つの要求を決定した：パッチ精度とパッチ率。

まず、PCB伝動装置の役割は、パッチマシンを必要とするPCBを所定の位置に送り、パッチが完成したら次の工程に送ることである。伝動装置は軌道上に設置された超薄型ベルトワイヤ伝送システムであり、ベルトワイヤは通常A、B、Cの3段に分けられ、B段伝送部分にPCBクランプ装置が設置され、A、C段に赤外線センサがある。より先進的なマシンにはバーコード識別デバイスも付いており、PCBの入出力を設定し、PCB数を記録することができます。

実装作業中は、回路基板は固定されている必要があります。このクランプは、使用可能なパッチ実装面積を妨げることなく、回路基板の移動を防止します。いくつかのデバイスでは、クランププレートは新しい回路基板を自動的に機械に送り込み、部品を詰め込んだ回路基板を次の工程に送り込むことができます。伝動装置は、パッチマシンのタイプに応じてモノリシックレールと可動レールの2種類に分けられる。

（1）モノリシックガイド。

この方式のパッチマシンでは、PCBの進入、パッチ、送出は常にガイドレール上にある。PCBがガイドレールに送られてB段に進むと、PCB台に後退動作があり、後ストッパブロックに遭遇したため、PCBは運転を停止した。それと同時に、PCBの下に位置決めピンを持つトップブロックが上り、PCBのプロセス穴にピンを押し込み、Bセグメント上のクランプ装置がPCBをクランプする。

PCBの下には支持プラテンがあり、プラテンにはアレイ式の丸穴があり、PCBがB段に入った後、PCB構造に基づいてプラテンに適切な数の支持棒を取り付けることができる。テーブルの上へ移動するにつれて、支持棒はPCBを水平位置に支持し、これにより、貼り付け作業時にPCBを押し下げずに貼り付け精度に影響を与えない。

PCBが事前にプロセス穴を予約していなければ、光学認識システムを用いてPCBの位置を確認することができ、この場合、位置決めブロック上の位置決めピンを取り外すことができ、PCBが到着した後、PCBの前、後限定ビットブロック及びクランプ装置によって共同でPCBの位置決めを完了することができ、通常、光学位置決めの精度は機械的位置決めより高いが、位置決め時間はやや長い。

（2）可動式ガイドレール

別の高速パッチマシンでは、B段レールはA、C段に対して固定されていないが、A、C段レールは上下に昇降できる。PCBが印刷機によってガイドレールA段に送られると、A段ガイドレールは高位にあり、印刷機ガイドレールと接続している：PCBがB段に運転されると、A段ガイドレールはB段ガイドと同じ水平面に沈下する。PCBはAセグメントからBセグメントに移動し、Bセグメントによってクランプされて位置決めされる。PCBパッチが完成したらC段レールに送り、C段レールは低位（B段と同レベル）から次工程の設備レールと同レベルの高さに上移動し、PCBをC段から次工程の異なる機種のレールに送るには異なる構造があり、そのやり方は主にパッチマシンの全体構造に依存する。