SMT生産プロセス

SMTパッチ加工はPCBに基づいて加工を行う一連のプロセス技術であり、貼り付け精度が高く、速度が速いなどの利点がある。SMTパッチ加工プロセスは主に印刷、パッチ、硬化、リフロー溶接、検査、再修理などがあり、複数のプロセスが秩序正しく行われ、パッチ加工プロセス全体を完成する。

SFCシステム

SFCシステムは作業場作業管理システムとも呼ばれる。それは各段階で電子データの監視を実施し、現場の生産データを収集し、各種生産指標の状況をリアルタイムに監視し、問題のある製品を追跡する。それは作業場からのデータ及びその他のデータを利用してファイルを処理し、生産注文及び作業センターの各種状態情報を維持し、転送するシステムである。作業場作業管理のサブ機能は：各生産オーダーの前後順序を手配し、仕掛品の数量情報を維持し、生産オーダー状態情報を伝達し、生産能力制御のために実際の投入と産出データを提供し、在庫と財務計算のために場所と生産オーダーによって分類された仕掛品数量情報を提供し、労働力と機械設備の有効性、利用率と生産性、品質追跡を測定する。

工場設備の展示

現在の生産設備及び生産技術はすでに国内外の同業者の先進レベルに達しており、主な生産設備は米国DEK全自動印刷機、シーメンスDシリーズ高速パッチ機、heller十三温区回流溶接炉などを含む。0201および01005を貼り付けることができるパッチアセンブリ、および足の距離が0.3 mmの超高精度のBGAなどのパッチを貼り付けることができ、同時にAOI、X-RAY、3 D錫膏厚さ測定器、視覚Routing分板機、V-CUT分板などの関連設備を持っている。より強い全面的なセット加工生産能力を持っている。